炬光科技刘兴胜:半导体激光器封装技术:鸭脖官网

本文摘要:本文探讨了现有高功率半导体激光器的PCB技术,包括单升腔、bar棒、水平阵列和水平堆栈阵列,并讨论了其发展趋势。

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本文探讨了现有高功率半导体激光器的PCB技术,包括单升腔、bar棒、水平阵列和水平堆栈阵列,并讨论了其发展趋势。分析半导体激光PCB技术不存在的问题和面临的挑战,提出解决问题的方法和战略。高功率半导体激光器及泵浦液体激光器具有体积小、重量轻、光电转换效率高、性能稳定、稳定性低、寿命长等优点,已沦为光电行业最有希望的产品,广泛应用于工业、军事、医疗、必要材料处置等领域。

构成大功率半导体激光器的基本单位是单个升腔或单个阵列(单个阵列由多个单个升腔线性排列)。图1显示了单升半导体激光器示意图,图2显示了单阵列半导体激光器的闪烁示意图。对于半导体激光器,输出功率、转换效率和可靠性是描述部件性能的三个主要参数。

随着芯片制造技术的成熟期、成本节约和性能的提高,半导体激光器经常出现低输出功率、高亮度、非铟PCB、宽光谱、低“smile”效果等新趋势。本文综述了现有大功率半导体激光器的PCB技术,并讨论了其发展趋势。随着半导体激光器的发展,半导体激光PCB技术面临着目前不存在的明确问题和挑战,提出了解决问题和解决问题的方法和策略。

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